+7 495 215-08-03

Новости

DDR4 RDIMM

Это новые модули на 64 ГБ от Samsung. Компания начала производить их серийно. В них применена технология пакетов3D TSV. Эти модули отличаются высокой производительностью. Они будут очень важны  для распространения облачных приложений и корпоративных серверов. Они помогут диверсифицировать решения для ЦОДов. В них имеется 36 чипов DDR4 DRAM. Они состоят из 4 кристаллов DDR4 DRAM на 4 ГБ. Они отличаются энергоэффективностью, вскоре компания также обещает выпустить и новые центральные процессоры.
Модули станут новым этапом в развитии технологий памяти. Ранее компания первой начала производство флэш памяти 3D Vertical NAND, в ней использованы высокие вертикальные структуры массивов ячеек, расположенных в массивном кристалле. Новая технология  позволит соединить вертикальные слои кристаллов. Для того чтобы создать такие пакеты кристаллы стачивают до минимальной толщины, в них создают множество очень мелких отверстий при помощи электродов, они соединяются друг с другом. Благодаря этому производительность модулей возрастает в два раза, в сравнении с предыдущими, в которых  применяется проводной монтаж, также для их работы нужно вдвое меньше энергии.В компании рассчитывают, что уже скоро можно будет соединять между собой больше 4 кристаллов, то есть, модули станут плотнее, ассортимент решений памяти будет расширен, а на рынке серверов можно будет перейти на память DDR4.  Samsung работает над технологией 3D TSV уже 4 года. Уже в конце года, объем мирового рынка DRAM составит около $39000000000, всего этих серверов будет около 30000000000. Примерно 20% этих модулей придется на серверный рынок.                      

Вернуться к списку новостей →