Это новые модули на 64 ГБ от Samsung. Компания начала производить их серийно. В них применена технология пакетов3D TSV. Эти модули отличаются высокой производительностью. Они будут очень важны для распространения облачных приложений и корпоративных серверов. Они помогут диверсифицировать решения для ЦОДов. В них имеется 36 чипов DDR4 DRAM. Они состоят из 4 кристаллов DDR4 DRAM на 4 ГБ. Они отличаются энергоэффективностью, вскоре компания также обещает выпустить и новые центральные процессоры.
Подробнее →
